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料筒、注射頭

半導體與集成電路專用塑封料筒
發布時間:2019-05-06 10:53:45 | 瀏覽次數:

半導體與集成電路封裝模具用料筒

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用途:廣泛應用于半導體、封裝多型腔模具。

材質:進口鎢鋼;進口M2+特殊表面處理。

性能:高精度;高耐磨性;高穩定性。

 

 
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