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| 半導體與集成電路封裝用料筒 |
| 發布時間:2019-05-06 10:53:50 | 瀏覽次數： |
半導體與集成電路封裝用料筒
用途：廣泛應用于半導體、封裝多型腔模具。 材質：進口鎢鋼；進口M2+特殊表面處理。 性能：高精度；高耐磨性；高穩定性。 |
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