半導體與集成電路封裝模具用注射頭

通過使用超細粉末的碳化鎢作為在I / C自動裝配過程中壓縮加熱樹脂的裝置，注射頭即使在高溫下也保持抗壓強度和耐磨性。

為使我們能夠為您提供合適的價格，請在咨詢時提供以下完整規格：

1.您需要的數量；

2.您要使用的材料或您生產的產品材料；

3.零件的完整尺寸，例如M1.10，D2.20。 或者在圖紙上標記；

4.表面涂層類型，例如錫，鍍鉻；

5.繪圖。