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料筒、注射頭

半導體與集成電路封裝模具用注射頭
發布時間:2019-05-06 10:56:21 | 瀏覽次數:

半導體與集成電路封裝模具用注射頭

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通過使用超細粉末的碳化鎢作為在I / C自動裝配過程中壓縮加熱樹脂的裝置,注射頭即使在高溫下也保持抗壓強度和耐磨性。


為使我們能夠為您提供合適的價格,請在咨詢時提供以下完整規格:


1.您需要的數量;


2.您要使用的材料或您生產的產品材料;


3.零件的完整尺寸,例如M1.10D2.20。 或者在圖紙上標記;


4.表面涂層類型,例如錫,鍍鉻;


5.繪圖。



 
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